東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社

HOMEコア技術PCB技術実装信頼性

実装信頼性

当社研究開発の成果に基づくPCB実装技術により、長寿命化、
耐震性向上など、信頼性をより高める実装設計を提供。

近年、スマートコミュニティとして注目を集めている、情報・エネルギー・電力・交通システムでは製品寿命の長いものが多く、PCBの長寿命化が要求されています。長寿命化を実現するためには、基板や部品の信頼性向上だけでなく、基板と部品を接続するはんだ付けを含めた総合的な実装信頼性設計が重要となっています。実装信頼性設計では、特に基板のフットプリント設計やはんだ量の最適化が重要です。我々はこれまでノートPCや車載関連機器の開発で培った実装信頼性設計を基に、製品仕様に見合った設計や製造プロセスの改善を提案しながらお客様と共に良いモノ作りを実現して参ります。

PCBの実装信頼性設計

「良いPCB作り」を実現する改善STEPのご紹介

Ex.10年間相当試験で破断
Ex.接着剤の使用
クラック改善例
STEP1

加速試験によるウィークポイントの明確化
弱点の明確化・故障に至る原因を特定

STEP2

実装技術ノウハウより長期信頼性実現のご提案
要求仕様に応じた品質・寿命設計で改善施策のご提案

STEP3

製品要求仕様相当の加速試験実施
製品要求仕様相当の加速試験による寿命判定

STEP4

改善効果の検証と報告
改善効果の検証、試験結果・評価のご報告

PCB実装信頼性トータルソリューション
製品化要求レベルとPCB実装信頼性スペック
このページのトップへ

東芝デベロップメントエンジニアリングトップページ | 個人情報保護方針  | サイトのご利用条件

Copyright