東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社

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最適なエッジ&エンベデッドソリューションによって
お客様製品の価値を高めます。

近年、AI(人工知能)の活用が進み、特定の業務をこなす組込み機器においても「エッジAI」という形で浸透してきています。こうした流れの中、しばしば挙がるのが「省電力化」「リアルタイム処理するには性能不足」「筐体の小型化」といった課題です。これらの課題に対し、無線通信技術やセンシング連携技術、軽薄短小ノウハウ、各種ストレージ制御の知見などで一連のシステムに関するお客様のご要望を叶えます。当社は20年以上に渡りノートPC/スマートフォンの設計・開発に携わってまいりました。システム提案から回路設計、部品・ユニット選定、BIOS・ファームウェア開発およびシステム検証を数多く経験してきたことにより、コンピュータ機器の課題解決ノウハウや小型化技術を多く蓄積しています。課題やニーズを細やかに汲みながら、お客様の製品開発に貢献いたします。

エッジコンピューティングをトータルサポート

多種多様なエッジコンピューティングに必要とされるEMI/EMS、小型化・高密度化・品質とのバランス設計において、
お客様の要望や課題を解決する最適なエンジニアリングサポートを提供いたします。

エンジニアリングサポートのイメージ

この様な課題はありませんか?

  • 多岐にわたる知見が必要なシステムを検討中、まずはどこに相談したら良いか分からない
  • 安定性・信頼性高く、高品質に仕上げたい
  • 一部の技術サポートをお願いしたい
  • 技術提携するパートナーを探している

デジタルインカムシステムの開発事例

無線通信、ハードウェア・回路設計、組込みソフトウェアなどの要素技術を組み合わせた事例をご紹介。
デジタルインカムシステムの子機端末と充電器の仕様立案から設計、製品評価、信頼性試験、製造委託先の管理から各種契約など、幅広い業務を担当。

ビジネスパートナー

世界の最先端を切り拓く企業とともに、最適な技術をお客様に提供します。

お客様がめざす製品・サービスを最高のものにするために。
わたしたちは、これまで蓄積してきた技術・経験・ノウハウに加え、各技術領域で世界の先頭を走る企業とのコラボレーションにより、次代を切り拓く最新の技術情報をいち早くキャッチ。
それを社内に蓄積したものと融合・最適化し、お客様にとって最高の形で提供します。

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