回路基板設計

基板本来の性能を引き出す最適レイアウト技術に加え、低ノイズ・高品質な回路基板設計を実現。

当社はPC、テレビ、HDD、SSDをはじめとする東芝グループ製品や、無線機器や医療機器で使用されるモジュール製品、さらには車載インバータやLSI検査装置など、様々な種類の回路基板設計を担当してまいりました。これらの経験から、高密度基板設計や長期信頼性を実現する高信頼基板設計など、小型で高性能な製品に求められる機能を最大限に発揮する基板設計技術を蓄積しています。

アートワーク設計例

評価技術やシミュレーション技術と連携し、高品質な回路基板設計技術を提供します

高速信号規格（SATAやPCIeなど）に対応した伝送路設計

電磁界シミュレーションを使った信号伝送波形評価（図1）を行い、その結果を基に問題個所を把握。様々な改善検討を重ねた上で、信号伝送のエラーが少なく、雑音やひずみを最小限に抑えた最適レイアウトを提案します。
また、電源プレーンの共振解析（図2）により、バイパスコンデンサの最適配置を導き出し、電源電圧の変動による電源ノイズを抑制します。さらに、DFM（Design For Manufacturing）検証（図3）により、製造性を考慮した高品質設計にも対応しています。